中国芯片设计企业由于行业和经济低迷等外部环境因素，加上先天能力不足的内因，大多数芯片设计小企业已经进入淘汰赛，在严格的市场规则下，在行业和经济低迷的因素下，最终谁能主沉浮？

　　中国芯片设计小企业的每个创始人基本都是国外设计公司中掌握有一定技术的人，前期的研发基本属于原设计公司的延伸，相对容易。但随着芯片性能的升级，IC设计企业在研发能力方面的缺陷会表现得越来越明显，属于公司的专利积累更是少得可怜。

　　一些公司眼光短浅，只看到容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。大部分企业都盯着手机和MP3/PMP等几个领域，使得这部分产品出现了严重的同质化，价格战不断。

　　一位芯片设计公司负责人谈起同质化竞争严峻现状也很是无奈。他称，目前，国内大约有600家IC设计企业，设计的最高水平是90纳米，但相对于国外先进企业依然显得水平低和规模小。在产品结构上，国内设计企业主要以传统的智能卡、模拟产品和消费类产品为重点。

　　而更严重的问题是脱离市场。公司创立者CEO就是技术出身，对如何在中国把产品做起来，如何量产不很清楚，对市场的把握和定位也不准。比如凯明，其倒闭的原因，除了TD市场的推迟外，公司的市场策略也有问题。凯明总是抢先推出新品，但并没有对已有的产品加以完善与稳定，这样用户不敢采用，所以第一期TD招标中凯明颗粒无收。

　　看看在有“中国电子第一街”之称的深圳华强北，有多少电子产品里面有张江IC设计公司的芯片？这里最受欢迎的是台湾企业联发科，而不是数量众多的内地IC设计企业。中国本土IC设计公司很难理解、把握市场的真正要求。脱离本土市场，难以盈利，这是他们走向破产地步的最根本原因。

芯片设计产业呈现集成化、平台化的发展趋势，无论是英特尔、TI还是联发科都在走这样的路线。集成化是小设计公司的大敌，小公司设计一个芯片可能卖到3块钱，而集成芯片中加一个同样功能只需要增加几毛钱的成本。

　　对于很多生存艰难的中小芯片企业，如不想倒闭只能积极寻求被收购。经营状况好些的企业都会收到来自这些寻求并购小企业的咨询电话。“有很多投行找到我们来推荐被收购对象，也有企业主动找到我们。”据中星微董事长邓中翰透露说。在目前阶段，要保证手上有充足的资金,中星微没有并购打算。

　　而在中国半导体行业协会信息交流部主任李珂看来，国内芯片设计企业之间的合并重组很难实现，因为各家水平差不多，而且国内知识产权还不健全；一旦并购，高管离职后会马上会成立一家新公司。芯片企业依赖核心人才，人走，技术也跟着走了。中国的芯片设计，芯片解密产业就是这样的状况，很多人对此很无奈！

　　中纬这样的半导体代工厂，拥有设备、厂房、客户以及知识产权，尚有并购的价值，而IC设计公司主要的资产就是人才。精明企业很清楚，与其去花大价钱去并购，不如高薪把人才挖过来。所以就出现了这样的场景：在凯明倒闭的当天，华为等公司便派车堵在凯明门口“抢人”。